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11月22-23日，第十一屆全國新型半導體功率器件及應用技術研討會暨第三代半導體產業(yè)融合創(chuàng)新發(fā)展論壇在江蘇省昆山市隆重召開。
本屆論壇群英薈萃，來自全國半導體行業(yè)的眾多專家與企業(yè)代表齊聚一堂，圍繞新型半導體功率器件技術及其成果轉化落地與應用推廣展開了討論交流，士蘭微電子應邀出席本次論壇。
客戶支持與系統(tǒng)應用部門經(jīng)理朱曉慧作為士蘭微電子企業(yè)代表，以《士蘭微新一代灌封解決方案賦能汽車電驅應用》為題在研討會上發(fā)表技術演講。演講以技術發(fā)展為核心，從實際應用中面臨的痛難點出發(fā)，提出混動汽車電驅系統(tǒng)正朝著更高集成、更高效率、更高熱可靠性的方向發(fā)展，這對功率模塊的封裝技術、散熱能力及電氣性能來說是多項全新的挑戰(zhàn)。而士蘭微推出的新一代灌封模塊平臺（SPD、miniPAK）則通過結構優(yōu)化、材料升級與芯片耦合設計，實現(xiàn)了功率密度、雜感與系統(tǒng)集成度的顯著優(yōu)化，全面適配了低壓、高壓混動與純電平臺的功能需求。
朱曉慧經(jīng)理內容詳實的技術分享引來滿堂掌聲。士蘭微電子在本次論壇的亮相，不僅集中展示了公司在功率半導體領域技術實力，更凸顯了士蘭微電子在系統(tǒng)級解決方案上的前瞻布局。而通過演講，士蘭微電子也進一步鞏固了自身在汽車功率模塊領域的專業(yè)形象，展現(xiàn)了IDM企業(yè)從芯片設計到封裝制造的全鏈條技術能力。
